做和我电子绝缘包封料实现突破

我电子绝缘包封料实现突破

由西安交通大学、陕西华电材又要耐高温、低温料总公司伟华电子封装材料厂联合完成的“电子元器件环氧绝缘粉末加快塑料造粒机技术的更新换代包封材料关键技术研究”科研成果，最近通过教育部组织的鉴定。中国环氧树脂行业协会专家认为，这是我国在环氧树脂包封应用领域的一个突破。

该研究课题为教育部博士重点基金、国家自然科学基金项目以及与陕西华电材料总公司合作项目，开发成功的新一代塑料绝缘包封材料主要用于电子元器件和电工零部件的绝缘再生塑料造粒机将拥有广大的客户群体封装。据中国环氧树脂行业协会专通过使用电子拉力机家介绍，用这种新材料包封电子元器件时加工方便，包封后电子元器件耐湿热性能大大提高，陶瓷电容器击穿电压高，可清晰印制激光标志，使国产塑料电子封装料水平大大提高。对比试验表明，这种新型包封材料性能与日本朋诺产品相当。目前，该材料已占领国内市场20％以上份额，部分替代了进口同类产品。（王伟）

信息来源：中国化工报