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台湾半导体行业市场回暖-【新闻】

发布时间:2021-05-28 10:41:33 阅读: 来源:IC卡厂家

台湾半导体行业市场回暖

台湾资策会产业情报研究所(MIC)表示,受惠于总体经济复苏,下游终端产品需求仍持续成长、以及智慧型手机与新兴可穿戴式产品需求升温,2014年全球半导体市场规模成长幅度将达到3,220亿美元,较2013年成长近5.3%。

资策会MIC产业顾问洪春晖表示,由于PC产品衰退幅度减缓,在中低阶智慧手持产品热度依旧的带动下,2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球,预估2014年台湾整体半导体产业产值将达到新台币2兆210亿元,年成长率12%,其中以IC设计与IC制造表现最为突出,相较2013年皆有两位数的成长。

资策会MIC统计,2014年台湾IC设计产业产值预估达新台币5,134亿元,较2013年成长10%。洪春晖表示,在PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴智慧穿戴市场升温等因素的带动下,台湾IC设计厂商多已布局相关应用,同时因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下,顺势带动整体产业产值表现。

台湾晶圆代工市场受惠于行动通讯产品的需求,28奈米以下先进制程产值持续成长。面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求,主要业者产能均达满载,预期2014年第二季、第三季产值表现将逐季攀升,第四季虽因季节性因素市场需求转淡,但在20奈米制程出货迅速提升下,带动产值表现不致有太大的下滑。资策会MIC预估,2014年台湾IC制造产业产值预估达新台币11,170亿元,较2013年成长15%。

台湾IC封测产业受惠于通讯晶片、及消费性电子产品需求提升,带动整体封测产值成长,资策会MIC预估,2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元,较2013年成长6.5%。洪春晖表示,第一季为传统淡季,台湾封测产业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现,对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求增长,第四季虽为产业传统淡季,不过随着高阶封装制程比重的提升,将有助于产值表现稳定或微幅下滑。

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