国外芯片商卡位物联网过度依赖进口致束手束脚

退出手机芯片领域，进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入，其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚的芯片厂商博通近日宣布放弃手机基带业务进军物联网，同时加快相关新品布局欲抢占先机。全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技Marvell也宣布面向全线物联网应用推出芯片平台解决方案系列，包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电等。物联网领域的这一股新生力量正在不断壮大。

国外芯片制造商卡位物联网，与之相对应的国内厂商情况却不容乐观。有分析反映，一直以来多家芯片设计制造企业表示，目前国内芯片研发设计能力有限，又面临国外同业的强势竞争，国内芯片制造商将难以获得并消化物联网带来的利好。在这样的情况下，国内芯片制造商需要在产品的研发设计上下更多的工夫，而政策支持不可或缺。工信部日前发布《2014年物联网工作要点》重在突破核心关键技术，为物联网的发展指明出路。

“下一个50亿”机遇藏身物联网

物联网的前途一片光明。据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示：全球物联网正处于快速转型的时期，全球物联网行业解决方案市场规模有望从2013年的19亿美元增长到2020年的71亿美元，行业发展前景广阔。M2M战略数据分析、麦肯锡等提供的数据则从具体应用体现物联网行业的产值：到2025年左右，全球物联网产业总值恐怕将达到6.2万亿美元，其中医疗健康领域2.5万亿美元；工业生产领域2.3万亿美元；其他领域分别为零售、安保和交通。此前召开的2014全球移动互联网大会聚焦“下一个50亿”，华为荣耀事业部总裁刘江峰认为，“下一个50亿”更多的机遇在物联网以及穿戴式设备领域。

物联网是机遇但也伴随挑战。就目前来看，物联网前景看好，物联网应用涉及方方面面，但是应用水平还不高。业内人士认为，“要想满足物联网可穿戴产品小巧、移动性强、功能强大、低功耗等要求，其芯片及传感器等核心技术还有待突破，这也引发了芯片厂商的新一轮热战”。

物联网让芯片厂商趋之若鹜。4G时代，激烈的市场竞争让许多曾经快速发展的手机芯片商纷纷“出走”，博通、英伟达退出手机芯片领域或将重心转移物联网。据了解，博通早在3年前就推出具备强大软件生态系统的WICED平台，具有物联网创新示范意义；如今，其又推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片，在安保及技术方面提供支持。对于物联网市场的未来，英特尔则首先以成立物联网发展项目组来满足发展所需。而在车联网领域，高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都已将技术和经验导入。尤其高通专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式。芯片业格局调整，物联网芯片成厂商转型新方向。

严重依赖进口成国内芯片硬伤

国外芯片厂商忙于转型，忙于抢占物联网市场先机，国内芯片厂商却只能眼见大好市场持续“不愠不火”，陷入尴尬境地。

其一，国内芯片“供”不应求，依赖进口。数据显示，我国物联网近几年保持较高的增速，2013年我国整体产业规模达到5000亿元，同比增长36.9%。其中，传感器产业突破1200亿元，RFID产业突破300亿元；预计到2015年，我国物联网产业整体规模将超过7000亿元，信息处理和应用服务逐步成为发展重点。甚至还有报道指出，“中国是世界上使用物联网最多的国家”。与之不相符的是，目前国内芯片研发设计能力相对有限，国内芯片至今仍大量依赖进口，国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。

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